目前看鈦合金已成消費電子高端機的新趨勢，小米14也上了鈦合金版，而明年三星也稱將大規(guī)模使用

通過對比研究，鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈受益的幾個方向我們梳理了一下

鈦合金拋光研磨+設備：

A股唯一的就是金太陽

蘋果中框（70%份額）+小米（獨供）+榮耀（買3D打印鉸鏈后進行研磨加工，獨供）+半導體研磨拋光液

蘋果鈦合金機型年出貨1億臺，單機拋光材料asp10元/臺，下一代中框工藝升級(從啞光到高亮)，asp提升。蘋果份額70%(競品美國3M)，小米100%獨供，僅算蘋果這塊空間10億。

供蘋果拋光設備，單臺設備價值量45萬，1500臺，6億。

榮耀軸蓋asp 170元，良率50%毛利率40%(良率明年繼續(xù)爬坡，毛利率提升)，假設100萬部，1.7億。

同時別忽略了公司的半導體業(yè)務，公司引入了從美國Cabot歸國的陳博士(安集科技待了一年)成立領航電子新材料有限公司，從事半導體CMP拋光液的研發(fā)生產(chǎn)，目前在硅片、碳化硅和氮化緣領域與相關知名半導體廠商均已小批量驗證通過，明年會有量產(chǎn)訂單。

簡單合計一下，10+6+1.7，給予15%凈利率，約1.7億可見的利潤，考慮稀缺性給予30倍pe，這塊值78億，考慮半導體預期+華為、三星的預期，這塊給予20億期權(quán)市值，約100億，具備翻倍空間。

鈦合金檢測設備：

目前市場已知的是多浦樂

刀具（格局一般）：目前A股已知華銳精密、鼎泰高科有供應，市場來說增量挺大，消費電子加工用刀具在100億RMB左右，而蘋果一家已經(jīng)達到了10億增量，疊加小米、榮耀、華為、三星等廠家的加入，增量有望達到150億，但是目前切鈦合金的刀具格局一般，華銳和鼎泰是因為q3~q4果鏈的鈦合金切割刀具的突然增加導致產(chǎn)能不足才外溢到這兩家，正常來說他們是沒機會獲得訂單的，這塊格局較差，壁壘不太高。

材料（并不缺）：

目前已知的是港股的天工國際供應蘋果，而當前市場炒作的對象是銀邦股份，小米14用的鈦合金鋁板復合材料據(jù)傳是他供應的。